消息，2024年7月23日华海诚科（688535）发布公告称天风证券、东财证券、睿华资本、国海证券于2024年7月21日调研我司。
具体内容如下：
问：请贵公司产品是SRAM和HBM生产中的必需品吗？
答：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
问：请公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
答：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
问：请贵司GMC发展情况？
答：在先进封装领域，GMC 产品已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。
问：公司在研“信号屏蔽及电磁干扰等器件封装”铁氧体环氧塑封料与现有通用材料相比有何优势？该材料是否可用于铜高速互联AIPC的电磁干扰？如果适用，即在行业风口，公司是否有计划加快研究进程？
答：与现有通用材料相比，铁氧体环氧塑封料的主要优势为有电磁屏蔽能力，对于IPC电磁干扰，有一定的屏蔽效果，但是具体屏蔽能力暂未明确，与客户应用场景有关。该项目为定制开发项目，具体研究进程与客户进度有关。
问：请当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗？
答：高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。
问：公司有哪些产品应用于PCB领域？有给深南电路和沪电股份供货吗？
答：公司产品——电子胶黏剂可以用于PCB板级组装。公司与深南电路和沪电股份没有合作。
问：可以介绍一下公司产品有何科技含量？
答：公司属于半导体封装材料行业，是典型的技术密集型行业。该行业终端应用广泛而复杂，环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺；产品研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉，因此技术门槛较高。
华海诚科（688535）主营业务：半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。
华海诚科2024年一季报显示，公司主营收入7240.26万元，同比上升33.19%；归母净利润1277.17万元，同比上升207.3%；扣非净利润1285.64万元，同比上升213.43%；负债率14.09%，投资收益492.24万元，财务费用-8.39万元，毛利率28.91%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出4290.45万，融资余额减少；融券净流入62.61万，融券余额增加。
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