消息，2024年7月17日联得装备（300545）发布公告称公司于2024年7月17日接受机构调研，民生证券、淳厚基金、国华兴益资管参与。
具体内容如下：
问：公司的业绩持续升的原因是什么？
答：公司的业绩持续提升的主要原因是一是公司坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势到产品的转化，优化产品结构，实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司的产品向多元化发展，半导体设备和新能源设备业务成长性初显，打开了新的增长空间。四是公司持续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化内部协同，提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算与管理，通过开源和节流相结合，提升人均创利水平。五是优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。
问：公司哪些半导体设备可以应用于先进封装？
答：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、OI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF 倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
问：公司在 VR/AR/MR 显示领域有哪些产品和客户？
答：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得了 VR/R/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/R/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。
问：公司在 Mini/Micro LED 显示领域有哪些产品？
答：公司目前在 Mini/Micro LED 显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
问：公司出海的设备主要有哪些客户？
答：在海外市场，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界 500 强的客户资源，并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。
问：公司每年的研发费用投入都很大，未来研发方向是什么？
答：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/R/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。
问：公司有哪些方法扩大产能？
答：公司目前正在积极推进深圳联得大厦建设工程项目，该募投项目完工之后，将大大提升公司的生产、研发及营销能力。公司将继续加强研发，丰富产品矩阵，保持技术领先优势，进一步拓展海外销售市场，通过扩大业务规模提升产能利用率，同时，公司也将持续推进降本增效，不断提升生产效率。
联得装备（300545）主营业务：主要从事半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备,半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。
联得装备2024年一季报显示，公司主营收入3.49亿元，同比上升30.61%；归母净利润4573.34万元，同比上升11.25%；扣非净利润4498.26万元，同比上升12.04%；负债率45.27%，投资收益0.0万元，财务费用198.93万元，毛利率31.76%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为40.7。
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