消息，2024年7月17日颀中科技（688352）发布公告称公司于2024年7月15日接受机构调研，申万宏源、Pinpoint、博裕资本、富安达基金、天风证券、银河基金、九泰基金、西部利得、大家资产、大成基金、泓德基金参与。
具体内容如下：
问：射频前端芯片产品主要有哪些？
答：目前公司射频前端芯片产品主要包括射频开关、滤波器、功率放大器（P）、低噪放（LN）、双工器等。
问：公司主要客户有哪些？
答：公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、格科微、OMNIVISION TOUCH ND DISPLY、敦泰、通锐微等。
问：公司晶圆来源的情况？
答：公司晶圆来源接近六成来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供，如台积电、力积电、世界先进、UMC等。
问：公司针对非显示业务的后续布局如何？
答：非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点，公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面，公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上，公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，持续加强后段DPS封装业务的建设，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。
问：公司技术改造方面的优势是什么？
答：公司具备技术改造和软硬件开发的优势，公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。
颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
颀中科技2024年一季报显示，公司主营收入4.43亿元，同比上升43.74%；归母净利润7668.7万元，同比上升150.51%；扣非净利润7312.26万元，同比上升169.05%；负债率16.99%，投资收益100.12万元，财务费用-663.62万元，毛利率33.77%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出41.99万，融资余额减少；融券净流出260.87万，融券余额减少。
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