消息，2024年7月4日大族数控（301200）发布公告称长江资管、中金资管于2024年7月4日调研我司。
具体内容如下：
问：公司经营情况
答：随着消费电子终端库存逐步消化，加上新能源汽车电子技术升级及 I 服务器需求增加，下游客户的资本支出增长显著，拉动对PCB 专用设备的需求，公司 2024 年第一季度实现营业收入75,052.04 万元，同比增长 149.08%，归属于上市公司股东的净利润6,360.12 万元，同比增长 21.49%。
问：公司所处行业情况及行业地位
答：PCB 是电子产品之母，是电子信息产业的基础产业，伴随着I 产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起，行业长期来看整体延续增长态势；根据 Prismark 预测，2024 年全球 PCB产业重归成长通道，预计全年增长幅度可达 5%，并对行业的中长期维持积极展望，预估 2023-2028 年 PCB 行业营收复合增长率为5.4%，其中 IC 封装基板、18 层以上多层板、HDI 保持较高的增速，但受全球经济波动的影响，PCB 产业依然存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势。公司深耕 PCB 市场 20 余年，通过不断创新业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，创造性地发挥协同优势，持续保持市场领先地位。多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。
问：HDI 市场及 IC 封装基板领域进展
答：面对 HDI 市场应用场景日渐增加，其技术难度不断提升，如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S 12/12μm高解析度激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已在国内多家知名 HDI 企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足 BT 载板及 FC-BG 载板小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可；研发的的封装基板高精专用测试及 FC-BG 单片测试设备，具备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力。
问：海外市场情况
答：PCB 制造企业海外布局进展加速，特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段，公司积极拓展海外市场，推进海外公司设立，建立本土化的运营团队，及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司海外市场的销售额有望显著增长。
问：公司的发展战略规划
答：一方面，公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；另一方面，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI 板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB 生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。
大族数控（301200）主营业务：PCB专用设备的研发、生产和销售。
大族数控2024年一季报显示，公司主营收入7.51亿元，同比上升149.08%；归母净利润6360.12万元，同比上升21.49%；扣非净利润5704.51万元，同比上升22.66%；负债率28.25%，投资收益-214.99万元，财务费用-174.69万元，毛利率26.52%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出39.13万，融资余额减少；融券净流出82.71万，融券余额减少。
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