消息，2024年7月4日晶合集成（688249）发布公告称APG ASSET MANAGEMENT、GREENWOODS ASSET MGMT LTD、HEL VED CAPITAL MANAGEMENT LIMITED、INVESCO GLOBAL、MANULIFE ASSET MANAGEMENT、MILLENNIUM PARTNERS、NEUBERGER BERMAN ASIA LIMITED、OPTIMAS CAPITAL LIMITED、PLEIAD INVESTMENT ADVISORS LIMITED、SB SCHONFELD FUND ADVISORS LLC、SCHRODER INVEST MGT、ASPEX MANAGEMENT、TEMPLETON EMERGING MARKETS GROUP、UG INVESTMENT ADVISERS LTD、WELLINGTON MGT CO LLP、瑞银资管、华鑫证券、安徽国元信托有限责任公司、申万宏源、建信保险资产管理有限公司、上海原点资产管理有限公司、申万宏源 FICC 固收、BALYASNY ASSET MANAGEMENT、幸福人寿保险股份有限公司、长江证券股份有限公司、南土资产、光大保德信、国新投资、上海晨燕资产管理中心、正奇控股、BLUECREST CAPITAL MANAGEMENT LLP、BOSTON PARTNERS、D E SHAW AND COMPANY INCORPORATED、ESTUARY CAPITAL MANAGEMENT, LP、GOLDMAN SACHS ASSET MANAGEMENT、GRAND ALLIANCE ASSET MANAGEMENT LIMITED于2024年7月2日调研我司。
具体内容如下：
问：公司目前的产品结构如何？未来计划如何调整其产品结构和市场策略？
答：复公司 2023 年的产品结构中 DDIC 的营收占比约为85%，CIS 约为 6%、PMIC 约为 6%，DDIC 占比较高的原因在于 2023 年 DDIC 市场需求复苏相对较为明显，预计 2024 年上半年 DDIC 营收占比有所下降，CIS 有所上升。目前 40nm 高压 OLED 已实现小批量试产，55nm 中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，28nm产品正在研发当中，未来将根据市场需求推出其他产品，持续优化产品结构。问题 2、根据公司之前的披露信息“公司目前产能处于满载状态，2024 年计划扩产 3-5 万片/月”，请问这个扩产计划产品分布如何？以及未来市场拓展的主要方向中汽车芯片占比约有多少？复公司 2024 年计划扩产 3-5 万片/月，制程节点主要涵盖 55nm、40nm，公司将以高阶 CIS 为 2024 年度扩产主要方向。鉴于目前 OLED 在小尺寸面板的不断渗透，公司将依据市场需求逐步扩充 OLED 显示驱动芯片产能。目前公司已有部分 DDIC 芯片应用于汽车，汽车芯片也是未来市场拓展的主力，具体的比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合来看。问题 3、2024 年公司研发费用预计多少？复2023 年研发费用较 2022 年增长约 23%，主要系公司持续加大研发投入所致，预计 2024 年研发费用将有所上升。问题 4、二季度的生产经营形势如何？之前有提到公司目前产能处于满载状态，请问三季度产能是否可以持续满载状态？复目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能仍处于满载状态，预计 2024 年第三季度产能将继续维持满载。
晶合集成（688249）主营业务：12英寸晶圆代工业务。
晶合集成2024年一季报显示，公司主营收入22.28亿元，同比上升104.44%；归母净利润7925.88万元，同比上升123.98%；扣非净利润5730.97万元，同比上升114.87%；负债率53.79%，投资收益1986.74万元，财务费用8668.89万元，毛利率24.99%。
该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为18.48。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出8743.06万，融资余额减少；融券净流入393.66万，融券余额增加。
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