消息，2024年6月28日大族激光（002008）发布公告称公司于2024年6月27日接受机构调研，广发基金、信达证券参与。
具体内容如下：
问：公司经营情况
答：今年以来，随着下游行业需求的逐渐恢复，公司经营情况逐步改善。2024 年第一季度公司实现营业收入 26.56 亿元，同比增长 9.51%；实现净利润 9.89 亿元，同比增长 594.31%。
问：公司 PCB业务情况
答：随着消费电子终端库存逐步消化，加上新能源汽车电子技术升级及 I 服务器需求增加，公司 PCB 专用设备业务主体大族数控下游客户的资本支出增长显著，带动其 2024 年第一季度业务重增长，实现营业收入 7.5 亿元，同比增长 149.08%；实现净利润 6360.12 万元，同比增长 21.49%，
问：公司海外布局发展情况
答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，印度、越南等地设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。
问：通用工业激光加工设备市场复苏情况
答：近年以来，通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。公司进一步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上取得突破，并在钢结构、船舶等重点行业实现突破，与行业头部客户形成紧密合作。
问：半导体业务发展情况
答：2024 年 3 月 9 日，大族半导体向国内知名面板企业交付了首台OLED 柔性大板激光切割设备，并在两个月内（2024 年 4 月 30 日）提前实现了设备的投产，这标志着大族半导体在 OLED 面板行业激光设备制造领域的又一次重大突破。大族半导体通过不断地优化设计、整机调试及样品验证，突破了关键技术瓶颈，助力客户产线实现量产，也使大族半导体成为国内屈指可数的可提供 EC 段大板激光切割（简称FLC）量产型设备的企业之一。6 月 24 日，2023 年度国家科学技术奖励大会在北京举行，大族半导体携手广东工业大学等合作伙伴共同研发的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获国家科技进步奖二等奖。未来，大族半导体将持续深耕OLED 装备领域，加大对关键技术及创新工艺的研发力度，致力于提升设备品质，为客户提供更优质的服务。
问：公司回购进展情况
答：截至 2024 年 5 月 31 日，公司通过股票购专用证券账户以集中竞价方式购公司股份 12,310,392 股，占公司目前总股本的 1.17%，最高成交价格为 21.36 元/股，最低成交价格为 15.41 元/股，成交总金额为 250,072,212.26 元（不含交易费用）。
问：公司质押情况
答：目前，公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 79.91%。
大族激光（002008）主营业务：智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售。
大族激光2024年一季报显示，公司主营收入26.56亿元，同比上升9.51%；归母净利润9.89亿元，同比上升594.31%；扣非净利润-558.08万元，同比上升87.0%；负债率47.65%，投资收益10.5亿元，财务费用-3501.67万元，毛利率33.32%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为23.0。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.08亿，融资余额减少；融券净流出55.53万，融券余额减少。
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