网络知识 财经 颀中科技:6月14日接受机构调研,中邮电子参与

颀中科技:6月14日接受机构调研,中邮电子参与

消息,2024年6月17日颀中科技(688352)发布公告称公司于2024年6月14日接受机构调研,中邮电子参与。

具体内容如下:

问:公司显示业务终端产品电子标签的主要客户是?

答:目前主要有晶门科技、晶宏半导体股份有限公司等客户。

问:近期黄金价格上涨,对于公司产品成本是否有所影响?

答:黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要风险,因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大。

问:公司海外客户的拓展情况?

答:公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户。

问:4公司机器设备的供应商是否有境外厂商?

答:目前公司仍有部分机器设备由境外供应商提供,但公司已陆续对多数机器设备逐步进行国产替代化,与国内优质厂商展开合作。

问:铜镍金凸块的技术优势?

答:铜镍金凸块是对传统引线键合(Wirebonding)封装方式的优化方案。具体而言,铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积,在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上,对原有芯片进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性。此外,铜镍金凸块中铜的占比相对较高,因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性,且常常需要在高温的环境下使用,而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻,因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。

颀中科技(688352)主营业务:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

颀中科技2024年一季报显示,公司主营收入4.43亿元,同比上升43.74%;归母净利润7668.7万元,同比上升150.51%;扣非净利润7312.26万元,同比上升169.05%;负债率16.99%,投资收益100.12万元,财务费用-663.62万元,毛利率33.77%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级3家,增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息:

颀中科技:6月14日接受机构调研,中邮电子参与

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出586.04万,融资余额减少;融券净流出362.29万,融券余额减少。

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