消息，2024年6月13日深科技（000021）发布公告称华夏基金管理有限公司、中邮证券有限责任公司于2024年6月13日调研我司。
具体内容如下：
问：公司在高端封装和测试上，现有技术水平能否满足现有客户需求和未来发展需求？
答：公司在高端存储芯片封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备，具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力，持续引进先进的封装和测试设备，掌握行业领先的隐形切割研磨技术，能提供各类客制化的测试程序开发和芯片特性分析服务。公司现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，未来将根据客户需要布局相关能力。
问：计量电表后续业务增速预期？
答：计量智能终端领域，公司将充分把握双碳目标下全球各国推动智慧能源体系建设以及双循环新发展格局带来的发展机遇，巩固欧洲市场优势，积极开拓中亚、中东市场，充分利用深耕海外市场积累的技术、经验优势，发挥公司产品性能优势，赋能国内新型电力系统建设，实现海内外业务协同发展。
问：公司如何展望未来的盈利情况？
答：公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，通过精益化管理，持续提高运营效率，降低管理成本，提升盈利水平。2023年度公司整体毛利率为16.52%，同比增长4.66%。未来公司将进一步提质增效，努力提升经营业绩，为股东创造价值和报。
深科技（000021）主营业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端。
深科技2024年一季报显示，公司主营收入31.26亿元，同比下降20.52%；归母净利润1.22亿元，同比上升20.57%；扣非净利润1.05亿元，同比上升19.42%；负债率55.41%，投资收益-303.48万元，财务费用3139.57万元，毛利率16.6%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家；过去90天内机构目标均价为21.0。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.03亿，融资余额增加；融券净流入227.51万，融券余额增加。
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