网络知识 财经 汇成股份:宝盈基金、泉果基金等多家机构于6月12日调研我司

汇成股份:宝盈基金、泉果基金等多家机构于6月12日调研我司

消息,2024年6月13日汇成股份(688403)发布公告称宝盈基金、泉果基金、华福证券于2024年6月12日调研我司。

具体内容如下:

问:公司 DDIC 下游具体应用领域近期的景气度情况怎么样?

答:从下游应用景气度趋势来看,2024 年上半年受益于年内体育赛事等因素影响,下游高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛;小尺寸显示驱动芯片中部分新型应用场景的品类在近期呈现快速增长态势,如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等。2、问不同类型的显示面板所使用的驱动芯片在封测技术方面主要区别是什么?LCD、OLED、TDDI 等不同类型的 DDIC 产品晶圆的制程和性能有所不同,而所使用的封测制程工艺原理相似,在封测端的主要区别在于 OLED 及少部分 TDDI 等高端制程产品需要使用非接触式镭射切割(Laser grooving)技术,并且对测试机台的测试频率、测试 pin 数量等性能指标要求较高。3、问公司如何展望 OLED 驱动芯片封测业务今年的趋势?根据下游客户端的反馈,终端市场的 OLED 显示屏渗透率持续提升,部分客户新款 OLED 显驱芯片逐步推向市场,今年下半年公司 OLED 产品封测业务收入占比有望进一步提升。4、问公司中小尺寸显示屏驱动 IC 的增长情况怎么样?整体而言,今年上半年 DDIC 封测行业大尺寸品类的景气度好于中小尺寸,中小尺寸品类中电子价签、电子烟、智能家居等新型品类增长速度较快。展望下半年,随着人机交互应用场景的持续增长以及部分品类市场需求的推动,新型品类中小尺寸 DDIC 有望进一步实现成长;同时,随着手机新机发布及备货增加,有望带动中小尺寸 DDIC 景气度实现提升。

汇成股份(688403)主营业务:以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

汇成股份2024年一季报显示,公司主营收入3.15亿元,同比上升30.63%;归母净利润2632.76万元,同比上升0.1%;扣非净利润2230.78万元,同比上升30.02%;负债率15.98%,投资收益148.12万元,财务费用-115.21万元,毛利率19.19%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息:

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融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2806.92万,融资余额增加;融券净流入445.08万,融券余额增加。

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