网络知识 财经 迈为股份:4月25日接受机构调研,包括知名机构于翼资产,星石投资,聚鸣投资的多家机构参与

迈为股份:4月25日接受机构调研,包括知名机构于翼资产,星石投资,聚鸣投资的多家机构参与

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具体内容如下:

问:2022年下半年到2023年的Q1整个 TOPCon 的扩产进度非常快,扩产规模非常大,整个异质结的扩产从节奏上和规模上是否会受到 TOPCon 扩产的影响?

答:2022年全行业落地异质结近30个 GW,没有受到 TOPCon 扩产的影响。2023年截至目前也没有看到比较大的影响,之前预计的全年异质结落地50-60个 GW是可以实现的。

问:HJT 设备降本上包括零部件的国产化的进展?

答:公司在积极推动设备的降本和零部件的国产化,目前零部件国产化的空间还很大,但考虑到兼顾设备稳定性和可靠性,所以公司会积极而审慎推进零部件国产化。

问:2023年公司整体异质结产能会达到怎样的水平?

答:设备厂商的产能有一定的弹性,公司新建产业园一期目前已经交付,一期厂房和原来芦荡路的部分厂房用于生产真空设备;二期的厂房尚未完工,所以公司租赁了多处厂房用于设备生产,尽全力满足今年的市场需求。

问:HJT 降本的进展,何时与 PERC 成本持平?

答:公司更关注技术进步推动 HJT降本。在2022年底、2023年初,双面微晶,银包铜、转光膜等降本的技术路径已经确立了。从技术成熟到产业量产实现,需要一定时间。目前根据部分客户的反馈,预计在 Q2末到 Q3,其工厂满产以后成本有望跟 PERC打平。

问:HJT 设备验收周期需要多久?

答:公司设备的验收周期一般为交货后开始计算9-12个月。目前测算后发现,绝大部分客户的验收周期落在了该区间内。因为具体合同约定的交货时间存在差异,所以用订单签订的时点作为验收周期的起点不是特别准确。

问:铜电镀的进展是什么样的?

答:尽管铜电镀图形化难度较高,公司已经突破。现在主要瓶颈在电镀方面,公司选择与合作伙伴共同推动。今年是铜电镀中试的大年,目前公司看到至少有3-4家客户今年有300MW 级别的中试。下半年公司会有一条中试线在客户端开始验证。

问:目前银包铜有什么进展?

答:越来越多的客户使用银包铜,目前银包铜的背面效率肯定是可以持平,正面还差一点。在更多主栅线的基础上,线电阻要求降低,银的比例可以进一步降低。目前量产主流是用含银量50%的银包铜浆料,含银量40%的银包铜浆料正在测试中,远期是向含银量30%的方向推进。银包铜技术有望成为主流。

问:现在制约0BB 推广的是什么?量产进度情况?

答:主要是设备的稳定性和量产性,但这不是技术障碍,而是时间问题。需要把良率、产量做到现在 MBB、SMBB 接近的水平。公司做过后焊接,知道层压焊接的缺点,所以采用前焊接的技术。公司争取两三个月之内完成中试阶段,在 Q4提供量产设备。

问:薄片化进一步减薄对整个产线的良率影响如何?

答:公司客户已经跑过110微米,影响微乎其微,良率上有一点影响,但设备改造后就解决了,所以公司觉得110微米的薄片化对良率和碎片率影响都非常微小。

问:公司研发费用在光伏和半导体两边大致的投向的占比怎么分配的,是否会持续保持10%以上的研发占比的投入?

答:目前研发费用中光伏还是占多数,但半导体的增速更快。异质结加铜电镀需要非常大量的研发,后续异质结加钙钛矿叠层也需要大量的研发。研发主线非常明确,所以公司在上述方向上不会降低研发的速度和投入。在半导体封装上设备国产化程度比较低,市场也是比较大的,公司有一定的先发优势,公司也不会减少相关的研发投入。

问:23年Q1整体毛利率有所下降,这种情况是否会持续?

答:主要是新产品存在设备改造,新的设备需要经过客户的使用然后完善,所以有一定的改造的成本。迈为不追求暴利,但公司也需要一个合理的毛利率维持公司的发展,所以公司后续的毛利率会维持在一个相对合理稳定的水平。

问:2022年整体人员配置上增长的比较快,包括生产和研发人员都有超过翻番的水平,想请教在长期来看人员规模会维持在什么样的规模,这一块研发人员后面还会保持像现在高增速吗?

答:人员的增长与订单增长相关,去年的订单增长的快,所以公司人员增长较多。按照现在的装备行业收入确定原则,人均收入是错配的,公司在尚未产生收入的时候增加人员以满足订单生产。公司后续会进一步提高人员的效率,从而提高人均产值。

问:半导体封测企业对国产设备商态度是否开始有变化?

答:封测客户对国产设备较前些年更加友好,公司也积极推进相关产品研发进度。具体进展请大家关注公司后续的披露。

问:公司看到在研项目也有全尺寸的钙钛矿包括叠层电池的研发,目前进展情况情况如何?

答:公司觉得异质结、钙钛矿叠层电池技术未来发展前景非常光明,从公司的角度来看,在异质结技术上大的技术方向布局均已完成,异质结、钙钛矿叠层电池会成为下一个主流技术。预计今年年底,公司的实验室会有一条研发线投入运营,届时向市场公布公司的进展。

迈为股份(300751)主营业务:智能制造装备的设计、研发、生产与销售。

迈为股份2023一季报显示,公司主营收入11.57亿元,同比上升38.64%;归母净利润2.21亿元,同比上升22.8%;扣非净利润1.93亿元,同比上升12.38%;负债率61.2%,投资收益377.78万元,财务费用173.47万元,毛利率34.03%。

该股最近90天内共有12家机构给出评级,买入评级11家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为446.28。

以下是详细的盈利预测信息:

迈为股份:4月25日接受机构调研,包括知名机构于翼资产,星石投资,聚鸣投资的多家机构参与

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入8879.88万,融资余额增加;融券净流出7984.5万,融券余额减少。根据近五年财报数据,估值分析工具显示,迈为股份(300751)行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力优秀,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、存货/营收率。该股好公司指标3.5星,好价格指标2.5星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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