网络知识 财经 世华科技:中金资管投资者于5月24日调研我司

世华科技:中金资管投资者于5月24日调研我司

消息,2024年5月27日世华科技(688093)发布公告称中金资管于2024年5月24日调研我司。

具体内容如下:

问:公司主要产品介绍。

答:目前公司根据产品功能、应用场景差异,将产品分为电子复合功能材料、光电显示模组材料和精密制程应用材料三大类。近几年,公司积极优化产品结构、持续实现新项目导入,电子复合功能材料成长显著,目前在公司营收结构中占比已达80%,电子复合功能材料主要是用在智能终端产品内部,其细分品类较多,可以实现导热、导电、电磁屏蔽、阻燃等多种功能。目前电子复合功能材料是公司营收的主要来源,主要终端客户为国内外消费电子龙头企业。

问:公司与A客户合作情况介绍。

答:经过多年合作,公司功能性材料应用于客户的多类产品,如手机、笔记本电脑、平板、可穿戴设备等。结合同行业公司的情况、下游客户的需求等信息,我们估计客户对功能性材料的需求至少有100亿人民币,空间很大,且目前主要是国外材料巨头占主导地位。我们目前体量还比较小,在客户材料中占比也很低,公司还将持续提升综合能力,继续推动进口替代,扩大产品应用场景。

问:公司再融资募投项目的进展如何?董事长顾总认购定增股票的资金来源是什么?

答:再融资募投项目“新建高效密封胶项目”在2022年底开工建设,截至目前整体工程已基本完成,该项目在今年将开始试生产,公司将可以实现上游业务的延伸和新产品的拓展,胶粘剂材料主要面向消费电子领域和汽车领域;“创新中心项目”在2023年上半年开工建设,目前按计划建设中,建设进展顺利。根据已披露的信息,顾总在2023年认购公司定增的资金来源为其自有资金和合法自筹资金。

问:公司一季度表现比较不错,原因是什么?

答:今年一季度的增长,主要是电子复合功能材料增长叠加光电材料增长的结果。电子复合功能材料方面,公司持续挖掘客户需求,在终端客户的手机、笔电、手表等产品中争取更多项目机会;光电材料方面,公司除了原来在显示模组上应用的材料保持了一定增长之外,并且在2023年实现了新客户、新产品的开拓,这类产品在今年一季度也开始放量,公司光电材料在一季度同比实现了较好的增长。

问:光电材料的市场空间及公司目前的进展?

答:光电类产品的市场空间是比较大的,从全球市场来看,至少能够达到几百亿元人民币的级别,日系、美系的公司占领市场主要地位。光电类的单一项目体量大的可以达到几十亿元左右的级别。2023年上半年,公司光学产线顺利投产,光电类新产品实现新客户认证并量产销售,打破国外企业垄断,实现进口替代,目前已在逐渐放量的过程中。为提高光学材料的产能和生产效率,公司已为此新增一条新的高速产线,预计今年可以投入使用。光电材料持续稳定的量产,是非常重要的。由于过去几年公司在光学材料上的持续沉淀和积累,公司能力得到了客户的认可,目前公司正在积极推动其他光学类产品的打样验证工作,有望在今年继续实现一些新产品的量产销售。

问:公司今年是否会实施股权激励?

答:公司已于今年1月开始实施股份购,未来将用于员工持股计划或者股权激励。后续若有进一步的规划,公司将及时披露,可以关注公司公告。

问:公司综合毛利率情况如何?

答:公司坚持通过产品的技术创新、更新迭代,不断与头部客户合作,实现公司高质量的发展。公司整体业务结构仍在不断优化中,未来将包括复合功能材料、光电材料、功能性胶粘剂三大类,每类业务需要细分去看,分别可以参照一下国际材料龙头公司在相关细分业务的毛利率水平。随着业务结构的优化,公司整体毛利率水平在未来可能会有一定波动。

世华科技(688093)主营业务:功能性材料研发、生产及销售。

世华科技2024年一季报显示,公司主营收入1.33亿元,同比上升63.32%;归母净利润4126.45万元,同比上升37.32%;扣非净利润3481.64万元,同比上升56.34%;负债率6.33%,投资收益498.39万元,财务费用-92.28万元,毛利率53.41%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1731.3万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。

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