消息，2024年5月24日天承科技（688603）发布公告称公司于2024年5月23日召开业绩说明会。
具体内容如下：
一、董事长童茂军先生致辞问：网络文字互动答
答：二、网络文字互动问
问：（一）公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件？
答：尊敬的投资者您好!公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢!
问：（二）您好，请公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破？谢谢
答：尊敬的投资者您好，公司在先进封装领域中 RDL、bumping、TSV和 TGV相关的电镀添加剂产品不断迭代。在种子层生成方面，公司不断探索用化学沉积的方式取代 PVD。感谢您的关注!
问：（三）请公司最近东南亚拓展情况如何？
答：尊敬的投资者您好，公司已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通，相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行中，公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。感谢您的关注！
问：（四）请公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈如何？谢谢
答：尊敬的投资者您好！封测大会期间不少客户对公司的 RDL的 SkyFab VF60，bumping的 SkyFab CP50 产品的表现性能比较感兴趣，尤其对 TSV的 SkyFab TSV10 和 TGV的 SkyFab THF8 电镀填孔效果非常感兴趣，不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注，谢谢！
问：（五）请公司在玻璃基板领域的相关产品进展如何？
答：尊敬的投资者您好，玻璃基板的 core 层对 TGV 技术要求很高，目前公司在该技术方面已取得了突破。在增层技术方面，公司的 BF载板湿电子化学品解决方案能完全适用。感谢您的关注！
问：（六）上海项目现在是否已开始贡献营收？按目前行业趋势和公司在手订单能否对下半年经营情况进行下展望
答：尊敬的投资者您好，上海二期项目工厂已具备生产能力，即将启动试生产工作，后续等待终端客户的验证。公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证顺利，公司对二期项目充满信心。感谢您的关注！
天承科技（688603）主营业务：PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
天承科技2024年一季报显示，公司主营收入8008.84万元，同比上升6.16%；归母净利润1794.05万元，同比上升57.69%；扣非净利润1518.59万元，同比上升31.83%；负债率5.74%，投资收益237.48万元，财务费用-110.08万元，毛利率38.8%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级2家，增持评级3家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2224.67万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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