消息，2024年5月21日颀中科技（688352）发布公告称公司于2024年5月17日接受机构调研，民生证券、信达澳亚基金参与。
具体内容如下：
问：公司AMOLED的营收占比及主要客户？
答：受惠于MOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素，MOLED营收占比逐步增加，2024年第一季度MOLED营收占比接近25%。目前MOLED主要客户有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVisionTouchandDisplay、集创北方等。
问：公司非显示业务的营收占比如何，未来展望是什么?
答：2024年第一季度公司非显示业务的营收占比约10%，非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点，公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面，公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上，公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，不断增强相关产品的生产能力和规模效应，进一步降低生产成本，从而提升公司的盈利能力。
问：公司产品的终端应用的营收占比如何？
答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为2023年度，显示业务方面，高清电视与智能手机各自占比约40%以上，笔记本电脑约为8%；非显示业务方面，电源管理占比超50%，射频前端占比接近45%。2024年第一季度，显示业务方面，高清电视占比超30%，智能手机占比超50%，笔记本电脑约为8%；非显示业务方面，电源管理占比超50%，射频前端占比接近45%。
颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
颀中科技2024年一季报显示，公司主营收入4.43亿元，同比上升43.74%；归母净利润7668.7万元，同比上升150.51%；扣非净利润7312.26万元，同比上升169.05%；负债率16.99%，投资收益100.12万元，财务费用-663.62万元，毛利率33.77%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出2341.23万，融资余额减少；融券净流出262.64万，融券余额减少。
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