消息，2024年5月17日满坤科技（301132）发布公告称公司于2024年5月17日接受机构调研。
具体内容如下：
问：下午好！请公司泰国投资目前进展如何？
答：投资者您好！公司基于业务发展及海外生产基地布局需要，为进一步拓展海外市场，响应下游优质客户的全球化交付要求，在泰国投资新建设生产基地，总投资额为不超过 7,000万美元。目前正在办理公司注册、土地购买商洽和国内政府部门备案等，未来公司将紧跟行业发展趋势与客户需求进行生产基地布局，更多进展请关注公司后续披露的相关公告。
问：请介绍一下贵公司目前的产品结构？以及公司单/双面、多层印制电路板的比例是怎么分布的？
答：投资者您好！公司主要产品为单/双面、多层印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。2023 年公司实现多层板比例上涨至 57.2%，公司产品结构整体向多层板转移明显。未来公司将持续优化产品结构，实现高多层和高附加值产品比重的进一步提升。
问：同行很多公司因 AI服务器领域的快速发展业绩亮眼，公司在这块是否有布局？
答：投资者您好！公司在通信电子领域的产品应用主要包括路由器、交换机、服务器配套、显卡及笔记本电脑等，2024年公司的市场开发计划在显卡及笔记本电脑产品上将重点突破。
问：请董秘公司将如何加强市值管理，升公司价值投资？
答：投资者您好！公司将积极响应国家市值管理相关政策，继续深耕印刷线路板行业，聚焦核心主业，努力提升经营业绩表现；同时公司将不断提高信息披露质量，做好投资者关系管理，通过多种方式传递公司价值信息，提升资本市场对公司的认同，为广大投资者创造价值报。感谢您的关注！
满坤科技（301132）主营业务：印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售。
满坤科技2024年一季报显示，公司主营收入2.38亿元，同比下降14.84%；归母净利润681.27万元，同比下降71.96%；扣非净利润574.96万元，同比下降73.96%；负债率25.54%，投资收益1.38万元，财务费用-602.03万元，毛利率17.37%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出656.57万，融资余额减少；融券净流出1.58万，融券余额减少。
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