消息，2024年5月16日芯导科技（688230）发布公告称天风电子、循远资产(上海)、青骊投资(上海)、光大永明资产、安徽国富产业投资基金、深圳市红筹投资、太平基金、深圳市泰石投资、嘉实基金、光大理财、招商局仁和人寿保险、兴银基金、北京宏道投资、中意资产、中国国际金融、浦银安盛基金、百嘉基金、长江证券、建信信托、燕园创新资本、光大保德信基金、中荷人寿保险、广东正圆投资、序列(海南)私募基金、华泰资产、上海朴信投资、中国人保资产、LCRICH CAPITAL MANAGEMENT、中信建投、博时基金、国泰君安、湖南源乘私募基金、凯石基金、上汽集团金控、台灣富蘭克林華美、路博迈基金(中国)、东兴基金于2024年5月15日调研我司。
具体内容如下：
问：公司在 2024 年第一季度业绩增长的原因是什么？
答：一方面，随着消费电子产品等下游需求逐渐恢复，同时销售端积极投入，公司一季度收入同比增长；另一方面，公司积极推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发，使得整体毛利率有所提升；此外，公司整体费用相比去年同期有所下降。
问：在业务开拓方面，公司有什么计划？
答：公司将充分利用技术优势和产品供应优势，根据市场需求不断推陈出新，丰富产品类别，拓展应用领域，紧跟市场发展态势，在夯实现有应用领域的同时，加大新能源、汽车电子等领域的开拓力度，长远布局，推进公司的可持续发展。
问：请公司库存情况如何?
答：受益于公司的备货策略，有效进行存货控制，公司的库存比较稳定，始终维持在较低水平。
问：公司产品价格及毛利率情况如何？
答：公司始终注重维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系，持续优化供应链资源，有效控制成本，产品价格维持在较为稳定的水平。同时，公司将继续根据市场需求情况，保持合理的定价策略。公司积极推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发，使得整体毛利率保持稳定。
问：公司在新产品研发方面的进展如何？
答：公司在对现有产品进行升级迭代的同时，也在不断丰富产品阵容。公司第三代半导体 650V GaN HEMT 产品已初步形成系列化，包含 110mR~900mR 范围，采用多种封装形式，在电源、PD 快充适配器等领域重点推广。IGBT 产品方面，公司 650V/1200V 100 以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在 25~75 范围，采用TO-247/TO-247PLUS 单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广。同时，公司 1200V 100 以上大电流产品设计和工艺平台建成，首颗 1200V 200 芯片完成测试评价，参数一致性好，具有高可靠性和强鲁棒性。1200V 150 等系列化产 品 陆 续 进 行 流 片 产 出 。 大 电 流 产 品 主 要 采 用Econodual3/62mm 等模块封装形式，重点在储能等新能源领域推广。
芯导科技（688230）主营业务：功率半导体的研发与销售。
芯导科技2024年一季报显示，公司主营收入6869.69万元，同比上升26.98%；归母净利润2446.87万元，同比上升53.67%；扣非净利润1056.38万元，同比上升363.75%；负债率1.66%，投资收益1280.92万元，财务费用-102.41万元，毛利率36.52%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入88.27万，融资余额增加；融券净流出2.81万，融券余额减少。
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