消息，2024年5月10日满坤科技（301132）发布公告称公司于2024年5月10日召开业绩说明会。
具体内容如下：
问：你好！现在市场上贵金属涨价对公司的影响是怎样的？
答：投资者您好，公司的贵金属材料主要包括铜箔，铜球，金盐，锡球，锡条。贵金属的涨价会对公司的生产成本带来一定影响，进而影响毛利，公司针对不同的客户采取差异化方案积极应对成本涨价对毛利的影响，针对汽车客户，公司将会积极沟通降低年降比例，针对消费电子客户，公司将主动涨价进而将成本压力转移下游客户。公司将持续关注国际市场以及上游原材料价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。同时公司将通过技术工艺创新、产品结构优化、精细化生产管理、和客户沟通产品提价等举措，将原材料价格上涨的压力予以转移或消化。
问：公司年报到 HDI，HDI在公司产品规划是怎样的？
答：投资者您好，公司一直在储备 HDI 技术，HDI 起步产品主要为LED 以及 Micro Led 等产品，目前可以满足 10 层 2 阶产品的批量生产。同时也在为工控以及车载摄像模组、DS、域控方面的产品做技术开发。谢谢
问：请总经理，公司目前稼动率如何？
答：投资者您好，公司目前稼动率比第一季度有所提升。
问：请董事长介绍下公司 2024年业绩预计怎样？
答：投资者您好，公司 2023 年实现营收 12.17 亿元，达成 23 年公司股权激励设置的营收增长基准目标。按照公司股权激励设置的指标，2024 年营收增长基准值 45%，即 15.11 亿元，目标值 65%，即 17.19亿元。围绕此目标，公司从 4 个方面积极努力（1）市场开发计划 （2）产品研发计划 （3）募投项目试产计划 （4）长期高效管理计划。2024年具体经营情况请关注公司后续披露的定期报告。
问：公司预计在泰国投资建厂，海外销售情况是怎样的？
答：投资者您好，2023 年公司境外销售占比从 14.06%增加到18.67%，2024 年以来海外客户订单情况保持稳定，同时公司重点开发其他符合战略布局的国外优质客户群体。
问：请公司在汽车电子领域的战略规划是什么？
答：投资者您好，汽车电子领域一直是公司战略布局的重点领域。经过多年在汽车电子领域的沉淀，公司已经取得多个国际知名汽车电子零部件供应商和终端车厂的认证，并已与主要客户确定上百个定点项目。未来，公司将稳步提升汽车电子 PCB 产能，并逐步加大对汽车电子产品的研发投入。在智能座舱产品上，公司聚焦在精细线，高多层，阻抗控制等技术；在热管理应用产品上，公司重点关注铝基，铜基，埋嵌铜，HSP 等技术；在新能源三电系统产品上，公司在厚铜，平面变压，高压 CF 技术上已有一定积累；在 DS 产品上，公司在精细线，高多层，微小孔，阻抗控制，盲埋孔等技术上已取得一定突破。
问：领导好，公司 2023年的营业收入较上年增长了 81%，请这一增长的主要驱动因素是什么？
答：投资者您好，公司实现营业收入人民币 12.17 亿元，较上年同期增长 16.81%。主要增长驱动因素得益于以下几点（1）持续优化产品和客户结构，夯实消费电子领域基本盘，深耕汽车电子领域。公司在高端消费电子光电显示产品及触控笔记本产品端和研发技术持续发力，且公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段，在主营业务收入结构中，汽车电子领域的产品销售占比从 2022 年的 21.27%上升到报告期内的 30.65%。（2）坚持研发创新，注重科技成果转化；（3）股权激励的积极影响，驱动公司核心人员努力拼搏；（4）坚持高效管理，内控规范及降本增效。
问：公司将启动海外工厂的布局，这是否意味着公司将面临更多的国际竞争和市场风险？公司将如何应对这些挑战？
答：投资者您好，公司启动海外工厂的布局主要系基于现有客户的海外配套需求，总体风险相对可控，但由于泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国公司在设立及建设过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，对外投资效果能否达到预期存在不确定性，基于谨慎性原则，公司将采用初期小规模投入，后期再根据具体情况决定是否扩大投资的策略，以应对市场竞争风险，此外，公司将积极学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的经验，尽快熟悉并适应泰国的商业文化环境和法律体系，采取有效的措施激励和培训团队，保障泰国公司的良好运行。
问：公司在研发投入方面有哪些新的计划或项目，特别是在新能源汽车和消费电子领域的研发方向是什么？
答：投资者您好，汽车电子领域和高端消费电子领域一直公司战略规划的重点领域。未来，公司将稳步提升汽车电子 PCB 产能，并持续加大对新能源车载核心三电（电池、电机、电控）系统、自动驾驶系统、安全系统等 PCB 产品的研发投入。同时，为了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求，公司引进了行业多位高阶 PCB 和HDI 的专业人才，在巩固刚性板产品优势的基础上，组织开展对高阶PCB 和密度互联板（HDI）等的研发拓展工作。再次，进一步深入加强对高频/高速板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，不断丰富完善公司产品结构，提升公司整体竞争力。2024 年，研发团队将积极深入销售团队，前瞻性的参与客户产品的技术探讨，为实现研发成果转化的高效性和精准性奠定基础。本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。
满坤科技（301132）主营业务：印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售。
满坤科技2024年一季报显示，公司主营收入2.38亿元，同比下降14.84%；归母净利润681.27万元，同比下降71.96%；扣非净利润574.96万元，同比下降73.96%；负债率25.54%，投资收益1.38万元，财务费用-602.03万元，毛利率17.37%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出513.95万，融资余额减少；融券净流入3540.0，融券余额增加。
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