消息，2024年5月10日晶华微（688130）发布公告称国联证券于2024年5月8日调研我司。
具体内容如下：
问：请介绍公司 2023 年度及 2024 年一季度的业绩情况。
答：2023 年度，由于宏观经济复苏、终端市场需求疲软等问题延续，半导体行业仍处在下行周期，国内半导体行业竞争加剧。报告期内，在市场内卷严重的大背景下，持续提高出货数量，全年芯片销售数量同比增长 44.83%，实现营业收入 12,680.55 万元，同比增长 14.19%。但是，由于市场环境和公司重视关键资源投入，从而导致费用增加的影响，净利润未达到上年同期水平，实现归属于上市公司股东的净利润-2,035.10 万元，同比下降 191.98%。2024 年一季度，受行业传统淡季、春节假期及终端市场竞争加剧影响，公司实现营业收入 2,670.49 万元，同比下降 8.81%。
问：请介绍下公司的分产品收入情况。
答：公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域。2023 年度，主营业务中，医疗健康 SoC 芯片产品收入占比为 52.36%，同比下降1.95%；工业控制及仪表芯片产品收入占比为 45.90%，同比增长 40.80%；智能感知 SoC 芯片产品收入占比为 1.75%，同比增长 64.88%。
问：2024 年会有哪些新产品推出？
答：2024 年度，公司将紧密跟踪市场动态与需求，将其作为业务发展的风向标。我们将持续增强技术与产品的研发力度，致力于提高创新能力和转化效率，以加速新产品的上市进程，从而及时把握市场上的新机遇。公司将不断推动国产化替代落地，并在医疗健康、工控仪表、智能感知等关键领域深耕研发的基础上，将重点打造开发电池管理芯片产品系列，并同步推出面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品系列，为公司储备新的利润增长点，助力公司实现持续健康经营。公司将于 2024 年度重点推出带 HCT功能的血糖仪专用芯片和带 DC 的多芯锂电池充放电管理模拟前端 BMS 芯片。
问：是否会关注并购机会？
答：公司将充分发挥上市公司平台作用，在夯实内生业务发展的同时，以主营业务为中心，通过产业投资和并购，寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提高公司综合竞争力。
晶华微（688130）主营业务：高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。
晶华微2024年一季报显示，公司主营收入2670.49万元，同比下降8.81%；归母净利润-114.29万元，同比下降138.57%；扣非净利润-443.15万元，同比下降580.99%；负债率0.99%，投资收益317.77万元，财务费用-43.47万元，毛利率62.11%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1054.88万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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