消息，2024年5月7日利扬芯片（688135）发布公告称公司于2024年5月7日召开业绩说明会。
具体内容如下：
问：您好，目前的行业情况怎么看，公司如何应对？
答：尊敬的投资者，您好。公司认为消费电子领域景气度处于复苏阶段；2023年公司在开拓市场、研发技术支持、产能投入等方面紧跟市场变化，在高算力、5G通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域的技术和产能取得先发优势和积累。对于未来发展规划，公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测试技术的服务提供商，继续深耕测试解决方案的开发；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；另一方面将加大无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入，形成“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
问：您好，公司未来有股权激励计划吗？
答：尊敬的投资者，您好。除2021年股权激励计划外，公司目前没有新的股权激励计划，未来将视情况是否实施，届时可留意公司相关公告，感谢您对公司的关注。
问：请公司在国内行业地位如何？同类上市公司有哪几家？
答：尊敬的投资者，您好。公司经过多年的发展，已成为国内最大的第三方专业集成电路测试基地之一。自创立之初，公司就定位于建立12英寸晶圆级测试能力，同时向下兼容8英寸晶圆级测试。公司较早地实现了多项高端芯片的量产测试，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司已经在5G通讯、计算类芯片、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航、汽车电子等领域取得测试优势，未来公司将加大力布局传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、I等）、无人驾驶等领域的集成电路测试。公司的主要核心技术来源于自主研发，持续的研发投入使测试解决方案在中高端芯片领域不断升级和积累，并运用于公司的主要服务中。
公司凭借先进的测试技术和丰富的行业经验，获得多项荣誉奖项。公司曾获得“国家级高新技术企业”“工信部科技司物联网芯片测试技术服务平台”“广东省服务型制造示范企业”“（广东）省级企业技术中心”“东莞市智能制造重点项目单位”“广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心”、工信部“专精特新小巨人企业”“广东省专精特新中小企业”“东莞市智能手机指纹触控芯片测试技术研究中心”“上海嘉定工业区科技创新奖”“东莞市百强创新型企业”等荣誉及称号，公司的研发创新能力得到充分认可。同类的上市公司有京元电子、矽格、欣铨、伟测科技和华岭股份。感谢您对公司的关注。利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2024年一季报显示，公司主营收入1.17亿元，同比上升11.01%；归母净利润33.85万元，同比下降94.63%；扣非净利润123.68万元，同比下降67.26%；负债率47.47%，投资收益0.52万元，财务费用574.93万元，毛利率26.34%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家；过去90天内机构目标均价为21.2。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出794.53万，融资余额减少；融券净流出13.43万，融券余额减少。
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