消息，2024年5月6日沪硅产业（688126）发布公告称公司于2024年4月30日接受机构调研，广发、国信、中金、方正、长江、麦格理、汇丰前海、投资者参与。
具体内容如下：
问：毛利下降的主要原因及预期
答：一个是产品销售价格的调整，另一个是产品市场的需求仍未完全复苏。目前来看，二季度的产销量都会较一季度有改善。
问：客户端的库存情况
答：库存整体消化仍需一段时间，但也有部分规格产品开始出现急单或者补库存的需求。300mm的情况好于 200mm。
问：今年的资本开支及折旧情况
答：在建项目会进行持续投入，折旧压力肯定会有，但公司整体资产负债率和现金流情况还是健康的。
问：太原的产品布局
答：重掺和轻掺产品都会有。
问：一季度 8寸和 12寸的收入分布情况
答：超过一半收入来自于 12寸产品，这部分肯定还会继续往上走。8寸还在恢复的过程中。
问：SOI稼动率及射频代工的情况
答：这部分与手机消费市场有直接关系，库存消耗后会有补货过程。后续整体市场情况待观察。
问：现在的产品技术和客户导入情况
答：公司注重技术领先，花费在研发上的成本将来都会有报。研发费用总量还是控制得不错，跟国际大厂相比不算多。
问：存储客户的情况
答：主动加强了对存储客户的供应，销量上持续在增加。价格的调整也会跟量的调整相匹配。
问：300mm出货外延和抛光的比例
答：基本上和国际上一致，存储大于逻辑。
沪硅产业（688126）主营业务：半导体硅片的研发、生产和销售。
沪硅产业2024年一季报显示，公司主营收入7.25亿元，同比下降9.74%；归母净利润-1.98亿元，同比下降288.69%；扣非净利润-1.86亿元，同比下降2650.38%；负债率30.85%，投资收益-164.48万元，财务费用2049.03万元，毛利率-7.68%。
该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级3家，增持评级6家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为18.14。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出887.97万，融资余额减少；融券净流出1921.74万，融券余额减少。
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