消息，2024年4月30日甬矽电子（688362）发布公告称公司于2024年4月29日接受机构调研，长江养老、人保资产、申万菱信、大家资产参与。
具体内容如下：
问：公司今年Q1营收情况及稼动率水平？对Q2营收的预期是什么样的？
答：得益于部分客户所处领域的景气度升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司2024年第一季度营收达到7.27亿元，同比增长71.77%。公司目前的稼动率维持在相对饱满的状态。公司预计营收仍将保持环比增长的态势。
问：公司对行业景气度的判断？
答：从公司的观察看，下游客户去库存周期已基本接近尾声，出现弱复苏迹象，情况比2023年更乐观。
问：公司目前的客户结构是什么样的？贡献的营收占比如何？看好哪些领域未来的增长？
答：公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域。具体来看，IoT类客户占比50%左右，P类占比20%左右，安防领域占比10%~15%，运算领域客户和汽车电子领域的营收占比较低，但增速较快。公司客户以各细分领域的龙头设计公司为主，在各自细分领域具备较强的竞争力，公司将与客户共同成长。
问：公司会考虑用低价策略抢占市场吗？对行业价格趋势的展望？
答：公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，一方面，公司推进成熟产线的扩产，另一方面，积极布局先进封装和汽车电子领域，按市场需求稳步推进包括 Bumping、晶圆级封装、FC-BG、汽车电子的QFP等新产品线布局。从公司的观察看，公司稼动率处于比较饱满的状态，公司的稼动率反映了市场真实的需求，价格已处于相对低位。随着未来整体宏观经济的暖，公司相信价格会有边际向好的趋势。
问：23年公司投资规模与投资领域？未来的资本开支计划？
答：去年公司投资30亿左右，主要投资于厂房和设备，应用于Pamid模组、FC、CP、Bumping领域。今年预计资本开支在25个亿左右。
问：二期工厂布局和扩产节奏？
答：公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线等。公司将根据市场情况审慎开展二期投资。
问：公司对5D的布局情况？
答：公司一直致力于先进封装的技术储备和产业布局，已经进行了相关技术的分析和调研；二期厂房交付、Bumping项目实施，为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础，预计于2024年下半年通线并具备小批量生产能力。
问：公司目前会遭遇到“卡脖子”吗？
答：封测领域暂时未遇到类似问题。
问：公司寻求与台湾客户合作的契机是什么？对台湾客户的未来定位？
答：公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主，已在多个领域展现出良好的竞争力，充分表明公司具备进入海内外细分领域龙头设计公司供应链的实力。同时，客户基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说，在技术水平接近的情况下，公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。公司始终坚持大客户策略，未来也将努力成为这些公司在中国大陆的一供。
问：公司毛利高于友商的原因？对今年毛利水平的展望？
答：毛利率主要与产品结构、客户结构、价格、稼动率等综合多个因素相关。公司坚持中高端先进封装产品的定位，产品结构较为高端，客户结构优良，与各大细分领域头部客户达成良好合作关系。从财务角度，公司Q1稼动率处于较高水平，市场价格目前处于相对稳定的状态。随着公司2024年营收规模进一步扩大，以及一些新产品的导入和产品结构的变化，整体来看对于毛利率来说会形成正向的影响。
问：公司2023年的折旧情况及对未来折旧情况的展望？
答：根据公司2023年的财报，公司全年折旧及摊销在5.3亿左右。随着未来公司的在建工程逐步转固，折旧的绝对金额会逐步增长，但公司预计营收规模将持续保持快速增长，规模效应的逐渐显现会对整体盈利水平呈现正面影响。
甬矽电子（688362）主营业务：主要从事集成电路的封装和测试业务。
甬矽电子2024年一季报显示，公司主营收入7.27亿元，同比上升71.11%；归母净利润-3545.04万元，同比上升28.91%；扣非净利润-4610.64万元，同比上升33.28%；负债率70.13%，财务费用4919.91万元，毛利率14.23%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为25.0。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出3696.59万，融资余额减少；融券净流出302.09万，融券余额减少。
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