消息，2024年4月22日甬矽电子（688362）发布公告称公司于2024年4月19日接受机构调研。
具体内容如下：
问：公司今年Q1营收增速强势，请帮忙分析下游客户结构及对各领域景气度的后续展望？
答：整体来看，由于集成电路行业的整体应用领域，公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域。具体来看，IoT类客户占比50%左右，P类占比20%左右，安防领域占比10%~15%，运算领域客户和汽车电子领域的营收绝对占比较低，但增速较快。公司主要客户以各细分领域的龙头设计公司为主，在所处领域具备较强的竞争力，公司期待客户的成长进一步带动公司的持续增长。
问：2024年Q1的强劲增长归功于什么因素？截至目前为止，公司的稼动率维持在什么水平？
答：公司Q1的营收增长是主要是由于原客户所处领域的景气度升、新客户的拓展以及部分新产品线开始贡献营收。目前公司整体稼动率较为良好。
问：公司台系客户拓展进度？公司面对台系客户的优势是什么？
答：公司台系大客户进展顺利，正在积极推进中。公司客户结构优良，在多个领域展现出良好的竞争力。同时，客户基于多种考虑在寻求供应链本土化，公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说，在技术水平接近的情况下，公司无论在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。
问：公司去年主要资本开支集中在什么地方？今年的资本开支计划是什么样的？
答：去年公司主要投资于厂房和设备，应用于Pamid模组、FC、CP、Bumping领域。今年预计资本开支在25个亿左右。
问：公司目前Bumping类产能？
答：目前Bumping产能在3万片左右，正在产能爬坡过程中。
问：公司2023年折旧摊销情况？ 未来折旧趋势展望？公司营收达到什么水平可以覆盖折旧？
答：根据公司2023年的财报，公司全年折旧及摊销在5.3亿左右，随着未来公司在建工程逐步转固，公司的折旧绝对规模会逐步增长。公司营收规模持续保持快速增长，随着规模效应的逐渐显现，预计会对整体盈利水平呈现正面影响。
问：今年的股权激励费用？后续还有没有股权激励计划？
答：公司2023年的股权激励费用在3000万左右，未来公司会根据自身发展需要适时推出相关计划，请关注公司届时的发布的公告。
问：公司一季度毛利升的原因？
答：从财务角度看，影响毛利率的核心因素有两个，一个是稼动率，另一个是价格，Q1稼动率处于较高水平，从目前来看，价格处于相对稳定的状态。随着公司2024年Q1的营收规模进一步扩大，以及一些新产品的导入和产品结构的变化，对于毛利率来说会形成正向的影响。
问：公司5D封装的布局及竞争优势？
答：公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。公司为此专门储备了相关团队；后续会视情况和需要出台相关激励措施。
问：公司车规领域客户拓展进度？
答：公司重点发展车规、工规产品线，在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证。因为车规工规的品质要求也会相对严格，整体的认证的周期也较长，需要公司持续的进行精耕细作，目前整体收入占比相对较低。
问：公司目前的研发费用情况？
答：公司高度重视研发投入，目前研发费用占比超过了6%，在同行业中处于较高水平。风险提示本次业绩说明会中如涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
甬矽电子（688362）主营业务：主要从事集成电路的封装和测试业务。
甬矽电子2024年一季报显示，公司主营收入7.27亿元，同比上升71.11%；归母净利润-3545.04万元，同比上升28.91%；扣非净利润-4610.64万元，同比上升33.28%；负债率70.13%，财务费用4919.91万元，毛利率14.23%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为43.4。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出4941.63万，融资余额减少；融券净流出654.17万，融券余额减少。
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