2023年4月21日芯碁微装（688630）发布公告称公司于2023年4月20日召开业绩说明会，西南证券、德邦证券、光大证券、长江证券、国信证券、山西证券、中信证券、国都证券、华泰证券、招商证券、平安证券、国盛证券、浙商证券、中银国际证券、申万宏源、长盛基金、华安基金、易米基金、长城基金、大成基金、国泰基金、中欧基金、海通证券、嘉实基金、国金基金、天弘基金、德邦基金、西部利得基金、创金合信、广发基金、中信建投基金、其他377家机构、投资者、汇丰前海证券、首创证券、国新证券、国泰君安、中泰证券、国联证券参与。
具体内容如下：
问：PCB产品的单台售价升了吗，PCB产品拆分之后各自占比如何？
答：PCB业务2022年营收约5.3亿元，阻焊产品占比三分之一，高阶占比在20%左右。客户购买设备有单机也有联线，单机平均价格基本保持稳定。
问：今年阻焊设备出货量怎么样？
答：公司阻焊设备的技术进步加快，阻焊产品成熟度高，公司在高功率、高能量的光源应用领域积累了丰富的经验，阻焊产品已经非常成熟，符合客户的各种技术指标要求，包括效率等技术参数已达国际先进水平，是公司近期出货占比较大的产品。
问：四季度研发费用偏低是因为什么？
答：研发费用率根据项目进展来的，跟时点没有太大关联性，整体看全年维度比较好，今年一季度约占12%。
问：介绍一下今年一季度收入情况并做收入拆分
答：一季度总营收在1.57亿元，其中泛半导体产品销售收入占比18%左右，其余是PCB设备及维保。
问：AI及VR的发展对HDI高阶产品对传统的产品的替代影响如何，公司的预期是怎样？
答：随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产品结构不断升级。多层板、HDI板、柔性板中高阶PCB产品市场份额占比不断提升，伴随着高密度互联版，软板、类载板的产业升级，技术不断迭代，现在汽车电子和I适用的HDI多层板能实现自动涨缩，更高的良率，在PCB领域是引领行业发展的。
问：在泛半导领域公司布局是怎么样的？
答：泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。在IC载板领域，2022年11月公司设备成功销往日本市场，这既是客户对于公司产品技术和质量的高度认可，同时也为公司提供了广阔的市场拓展空间。在新型显示领域，公司实施以点带面策略，以NEX-W（白油）机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，从而拉动泛半导体领域收入上升。在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司在该领域光刻设备已具备产业化应用条件，目前设备已在多家下游客户进行验证，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。
芯碁微装（688630）主营业务：专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
芯碁微装2023一季报显示，公司主营收入1.57亿元，同比上升50.29%；归母净利润3350.82万元，同比上升70.32%；扣非净利润2863.52万元，同比上升68.21%；负债率28.82%，财务费用-217.99万元，毛利率44.18%。
该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级9家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为99.84。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4155.88万，融资余额增加；融券净流出1349.63万，融券余额减少。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，芯碁微装（688630）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
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