2023年4月17日鼎龙股份（300054）发布公告称公司于2023年4月14日召开业绩说明会。
具体内容如下：
问：归属于上市公司股东净利润同比增长幅度较大的驱动因素有哪些？
答：感谢您的关注。2022 年度，公司实现归属于上市公司股东的净利润 3.9 亿元，较上年同期增长 82.66%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 3.5 亿元，较上年同期增长 68.47%。影响公司上市公司股东的净利润变动的原因主要系新业务板块 CMP 抛光垫业务的利润随营收增长而大幅增加，耗材板块总体利润由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响，利润同比增幅明显。相关信息请详见公司《2022 年年度报告》“第三节—管理层讨论与分析”部分。
问：贵公司科研经费在半导体芯片之类公司中居于什么水平或位置？
答：感谢您的关注。2022 年度，公司研发投入 3.18 亿元，较上年同期大幅增长 12.26%；近三年累计研发投入近 8 亿元，占近三年总营收比例近12%。作为材料平台型企业，公司研发投入近年一直维持在较高水平，相信会持续提高公司竞争力。
问：请公司相较同类产品的技术优势是什么？
答：感谢您的关注。公司拥有①材料技术平台和先进材料创新研究院的技术积累整合优势二十多年来利用自身人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造七大技术平台，并投资建成湖北鼎龙先进材料创新研究院，对未来技术和材料创新实施平台化的探索、研究、合成、分析检测和工程装备设计。②产品上游核心原材料自主化优势公司实现了各半导体材料项目核心原材料的自主生产，避免供给被“卡脖子”、运期波动、品质不稳定等问题，有助于从原料入手对产品进行定制开发，原材料自主化带来的成本优势也提升了各半导体材料产品的潜在毛利空间，增强了产品竞争能力。③材料产品自主应用评价验证体系优势鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，这有助于加深产品理解，提升产品各项指标与客户需求的匹配度；在产品产业化阶段，这有助于保障销往客户端产品的品质质量和稳定性，提升公司产品在客户端的竞争能力等。具体内容请详见公司《2022 年年度报告》。
问：产品上游核心原材料自主化优势体现在哪些方面？
答：感谢您的关注。鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，通过自主研发和投资、培育国内上游原材料厂商的形式，提升公司产品上游供应链的自主化程度。在半导体材料业务板块，上游供应链的自主化程度对产品生产的安全稳定、自主可控有潜在较大影响，也是半导体材料下游客户会重点考虑的因素之一。公司实现了各半导体材料项目核心原材料的自主生产，如 CMP 抛光液核心原材料研磨粒子、半导体显示材料 PSPI 的重要树脂、单体等，避免供给被“卡脖子”、运期波动、品质不稳定等问题，有助于从原料入手对产品进行定制开发，原材料自主化带来的成本优势也提升了各半导体材料产品的潜在毛利空间，增强了产品竞争能力。此外，在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了公司耗材产品的竞争优势。
问：可否分享下 2023 年度公司经营计划？
答：感谢您的关注。2023 年度，公司将重点聚焦半导体创新材料领域，持续拓展半导体新材料产品布局，着力打造进口替代类创新材料的平台型公司。在半导体 CMP 制程工艺材料业务板块，加强市场开拓力度，提升 CMP抛光垫市场份额及 CMP 抛光液、清洗液产品的放量速度；开发新型号产品，对现有产品更新迭代，优化生产工艺，提升整套的一站式 CMP 核心材料品质及服务水平；寻找新一代技术的潜在市场机会，向大硅片和第三代半导体抛光领域拓展新产品型号和市场机会。在半导体显示材料业务板块，以成为国内主流面板厂相关产品的第一供应商为目标，加快柔性显示材料 YPI、PSPI 的放量速度，保障规模化销售的产品品质和稳定供应；同时加快 Ink、OC 材料等其他面板新材料的产品开发及导入验证，拓展显示材料产品布局，强化国内市场先发优势。在半导体先进封装材料业务板块，同步推进配方开发及送样验证、应用评价体系搭建、中试产线建设等新业务孵化工作，尽快培育出新的半导体创新材料增长极。此外，在打印复印通用耗材领域，继续保持全产业链竞争优势，做好上下游产品协同，维护存量市场，拓展增量市场，注重降本增效、费用控制、管理优化、风险管控等各项工作，提升耗材业务的盈利能力和竞争力。具体情况请详见公司《2022 年年度报告》中“公司未来发展的展望”部分。
问：公司在光电半导体业务研发方面取得了哪些新的突破？
答：感谢您的关注。①在半导体 CMP 制程工艺材料领域，公司大力开展潜江抛光垫新品的研发，在 2022 年下半年将多款抛光垫新品推进到中试并给客户送样，且于去年第四季度获得了潜江抛光垫新品的首笔订单，取得突破性进展；公司多款 CMP 抛光液、清洗液产品在客户端持续规模化销售，其余各制程产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段，销售有望持续快速放量。②在半导体显示材料领域，PSPI 产品从 2022 年第三季度开始在客户端实现批量销售，打破国际友商十余年来的绝对独家垄断；面板封装材料TFE-INK、低温光阻材料 OC、高折 OC、高折 INK 等其他新产品也在按计划开发、验证中，并持续与下游面板客户保持技术交流。③在半导体先进封装材料领域，临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，获得客户好评，量产产品导入工作正在进行中；封装光刻胶（PSPI）目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。
问：目前下游需求情况可以介绍一下吗？景气度高吗？
答：感谢您的关注。集成电路产业和新型显示产业都是国家战略性新兴产业，是国家政策坚定支持发展的产业。近年来行业下游制造端晶圆厂、面板厂产线建设大力投入，技术持续更新迭代，行业整体规模快速增长，上游材料市场空间持续扩容。在需求端，消费电子领域在经历 2022 年下半年需求疲软情况后，2023 年库存逐渐去化，行业呈现复苏迹象，这将带动公司半导体 CMP 制程工艺材料及半导体显示材料产品的销售，对公司业绩有正向驱动作用。
问：国际贸易政策变动和全球半导体产业博弈升级可能对国内半导体行业的发展带来不确定性影响，对此公司有什么应对措施？
答：感谢您的关注。公司持续关注并积极评估国际贸易政策变动对公司的影响，加强对市场形势的分析研判，提前做好规划布局和预案，及时调整公司经营策略，以应对经济环境总体不确定所带来的相关风险。公司将持续增强产品能力和经营、管理能力，拓展国内市场，提升抗风险能力。
问：请今年抛光垫可以大幅放量吗。
答：感谢您的关注。在 CMP 抛光垫产品方面，公司潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已于去年底基本完工试产；客户端方面已经进入国内主流晶圆厂客户，市场占有率稳步提升，国内外客户扩展正在同步进行。公司具体经营情况请您关注公司后续公告。
问：你好，公司致力于打造供整套一站式 cmp 材料及服务，请目前是否已有国内芯片制造厂商采用了公司的整体 cmp 材料供应及服务？
答：感谢您的关注。公司 CMP 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂供应链，CMP 抛光液、清洗液产品也开始在部分客户端持续规模化销售，已有国内主流晶圆厂客户使用公司的整体 CMP 材料供应及服务。
鼎龙股份（300054）主营业务：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。
鼎龙股份2022年报显示，公司主营收入27.21亿元，同比上升15.52%；归母净利润3.9亿元，同比上升82.66%；扣非净利润3.48亿元，同比上升68.47%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入7.66亿元，同比上升8.72%；单季度归母净利润9525.18万元，同比上升51.37%；单季度扣非净利润7864.5万元，同比上升38.04%；负债率20.22%，投资收益2967.71万元，财务费用-4672.11万元，毛利率38.09%。
该股最近90天内共有18家机构给出评级，买入评级13家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为30.3。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.62亿，融资余额减少；融券净流入2857.56万，融券余额增加。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，鼎龙股份（300054）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
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