2023年4月14日广立微（301095）发布公告称公司于2023年4月4日接受机构调研，招商基金、壁虎资本、平安证券、同花顺、山西证券、九荣资产、工信瑞银、浙商证券、中邮证券、盈迈资产、鋆金基金、佳祺资产、华西证券、德邦证券参与。
具体内容如下：
问：公司近年来包括2022年业绩表现亮眼，为保障公司长期的业绩增长，公司在新技术、新产品研发上有何规划？
答：技术和产品创新是科技企业可持续发展的灵魂，公司将持续加大研发投入，延伸布局公司软、硬件产品生态，为集成电路产业不断创造更高的价值。公司近两年的技术研发规划包括（1）不断精进新工艺成品率提升方案，助力新生工艺及特色工艺的开发，帮助制造企业提升竞争力；(2)深入拓展量产PCM方案，将先进监控方法和ED工具从工艺开发环节向量产环节推进；（3）深化开发DFM相关ED工具，丰富公司制造类ED产品矩阵，中长期逐步完善制造类ED解决方案；（4）加速半导体数据分析系统的研发步伐，从数据管理分析到BI平台、智能化模块开发，深入扩展数据分析产品应用范围，促进相关产品订单快速落地；（5）持续扩展测试设备品类，并积极拓展海内外市场，完成WT通用机型的优化升级，研发晶圆级可靠性（WLR）测试设备，并根据市场需求更多类型的电性测试设备。综上，公司将秉承务实发展的经营理念，推进公司产品技术创新和可持续发展。
问：请公司介绍一下2022年业务毛利率情况。
答：从毛利率角度，公司整体毛利率水平因硬件业务比重上升的影响有所下滑，但从业务类型来看软件业务近三年的平均毛利率为97.88%，其中2021-2022年度，随着软件授权业务比重的上升，软件业务毛利率均达98%以上；硬件业务的毛利率水平基本保持稳定，随着零部件采购渠道多元化的实现和新机型产品的推出，硬件业务的毛利率水平有望稳步提升。
问：请公司介绍一下2022年研发投入的情况。
答：在研发投入方面，近三年来，公司持续加大研发投入，研发费用率一直保持在30%以上，2022年度，公司的研发费用额达到12,353.91万元，同比增长88.65%。长期高比例的研发投入是公司持续创新的动力源泉，也为公司业务的快速发展奠定了基础。
问：公司在集成电路成品率升全流程内，主要包含EDA软件和WAT测试设备硬件销售业务，请公司简要介绍一下软硬件业务的收入结构。
答：从收入结构来看，2022年度，以WT测试设备为核心的硬件业务占比为68.54%，以ED工具为核心的软件业务占比为31.45%。具体来看，WT测试设备产品获得主要客户的批量订单采购，客户群体持续扩大，营业收入额高速增长，收入比重较上年同期有所上升。软件业务中，软件授权业务保持快速增长，但软件开发业务受到国内先进工艺开发进程放缓、疫情影响验收节奏等因素影响，整体增速低于硬件业务，比重较同期有所下降。但是随着公司软硬件业务协同效应的逐渐显现，良率提升方案进入量产监控领域，数据软件产品在客户端的DEMO验证完成，我们预计软件业务比重将稳步拉升。
问：按照公司的发展规划公司软件业务增长将加快，中长期预计收入结构将会达到怎样的状态？
答：从研发上看，目前公司的软硬件研发人员占比约为21。未来公司将持续加大研发投入，积极进行产业前瞻布局，进一步巩固技术壁垒，形成新的业绩增长点。在软件方面丰富开发DFM相关软件，关注投资并购，中长期逐步完善制造类ED生态布局，同时加速智能化数据系统开发，发挥产业数据价值助力集成电路智能制造，预计该块业务在近两年会有较大增长；在硬件方面，持续扩展测试设备产品品类，积极进行海内外市场推广。由于设备产品具有单价高、推广周期短的特点所以短期内公司的硬件业务占比有所升高，中长期看，随着公司制造类ED及数据软件的规模效应逐步凸显，公司的软、硬件业务将会保持齐头并进的发展态势，以实现公司长远、稳健的可持续发展。
问：请公司简要介绍公司在研发方面的人员情况，以及未来的人员规划。
答：2022年度，公司研发团队达到248人，研发人员总数较年初的139人增加了109人。同时，公司的研发费用额达到12,353.91万元，同比增长88.65%。未来，随着公司在ED软件、测试设备硬件等方面产品和技术的进一步横向拓展研发，公司客户群体及销售订单的不断增长，公司的人员团队将进一步扩大规模，预计2023年人员增长将保持在50%以上。
问：公司在多年的研发和技术服务经验上形成的主要核心技术有哪些？在行业中所处的地位怎样？
答：广立微始终秉承自主创新的研发理念，长期专注于制造类ED，在芯片成品率提升领域潜心研究十余年，现已形成包括ED软件、WT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态。公司创新研发的可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及大数据分析方法等一系列关键技术处于业界领先地位，在成品率提升ED软件和WT测试设备方向上实现了高质量的产品替代。在半导体产业链上，成品率提升是非常重要的一环，它关系着设计公司的产品成败和利润率，是晶圆厂的核心竞争力之一。在竞争格局上，公司是海内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供软硬件一体化、全流程解决方案的企业，在技术先进性、产品的稀缺性和协同作用等方面具备很强的竞争力，公司的解决方案已广泛应用于海内外集成电路设计、制造和封测公司。
广立微（301095）主营业务：集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。
广立微2022年报显示，公司主营收入3.56亿元，同比上升79.48%；归母净利润1.22亿元，同比上升91.97%；扣非净利润1.03亿元，同比上升104.01%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入1.79亿元，同比上升112.53%；单季度归母净利润8849.38万元，同比上升134.08%；单季度扣非净利润7735.4万元，同比上升126.05%；负债率9.3%，投资收益55.26万元，财务费用-3926.25万元，毛利率67.77%。
该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级8家；过去90天内机构目标均价为133.76。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4827.7万，融资余额增加；融券净流入970.93万，融券余额增加。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，广立微（301095）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标3.5星，好价格指标1.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
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